产品概述
多学科联合仿真平台 PERA SIM HySim
PERA SIM HySim是一款用于多学科软件之间数据协同和联合仿真的集成平台。平台提供开放式的异构插件集成框架，通过集成设计仿真过程中各类CAX工具、打通工具/模型间的数据耦合映射接口、搭建模块化组件拼装的联合仿真流程，从而实现研发设计仿真过程中上下游流程的自动化串接。平台利用智能集成化联合仿真技术，在基于统一数据模型条件下，实现仿真的一致性和关联性，增强仿真结果精度和可靠性，提高仿真效率。
特色功能
异构模型/工具一体化集成
PERA SIM HySim具备基于参数驱动的组设计仿真工具的调用功能，支持对设计过程数据/文件进行动态管理。基础环境提供多种通用标准化组件（如程序调用组件、公式封装组件、脚本执行组件、数据处理组件、报告生成组件等），并支持用户基于SDK动态扩展个性化应用组件。
多类型流程控制与数据映射
支持面向业务场景拖拽驱动、基础工具组件快速搭建复杂设计仿真流程。支持串行、并行、循环、条件、总线等多种流程驱动控制机制。支持多层级流程嵌套。支持基于模型数据的拖拽式上下游参数关联映射，实现流程执行过程中数据自动化映射传递。系统支持一键同名映射、表达式关联映射等多种方式。
基于研发全流程数据贯通
PERA SIM HySim与研发流程管理系统的无缝对接，支持基于任务进入设计仿真环境，同时同步任务输入输出要素信息，并将设计仿真结果自动同步，实现一体化工作场景下完成研发全流程的数据贯通。
客户价值
-基于设计需求指标的自动化闭环仿真验证
-基于业务流程的多专业数据耦合协同设计仿真
-基于历史设计经验的专用化仿真模板封装与知识沉淀
项目案例
组件电热力集成仿真平台
组件电热力集成仿真平台把电子组件设计相关的工具、流程、模型、数据、方法、经验等进行梳理和提炼，形成显性化/结构化的组件模型(包括结构设计模型、强度模型、振动模型、疲劳模型、电磁模型、散热模型等)，通过开发不同学科、不同物理场之间的耦合数据关系接口，实现数据在产品设计过程中的无缝串接，从而有效提升电子学组件设计质量与研发效率。
