研讨会报名 | 电子产品散热及可靠性仿真技术研讨会【上海】
来源：澳门永利yl6776
发布时间：2024 / 10 / 17
电子产品在紧凑的空间内实现高效散热，已成为产品设计与制造流程中的核心要素。例如，半导体技术的持续飞跃，要求芯片与封装必须拥有更加卓越的散热性能，以应对高密度、高功率集成电路的严苛需求。同时，汽车电子领域也迎来了电子产品数量激增与功率密度不断提升的新时期，热设计需兼顾材料创新、狭小车载空间内的风道优化设计以及散热设备的精准选型等多方面考量。
-
前沿热测试技术介绍：分享封装、PCB等领域的最新热测试手段。
-
热-结构-可靠性仿真应用：解析如何通过仿真技术提升产品的综合性能。
-
新一代热设计软件应用：介绍支持快速设计的热仿真软件，助力设计效率实现飞跃式提升。
-
多层次热设计优化：从封装级到系统级，全面解析热设计仿真优化策略，涵盖多物理场分析。
-
行业问题与对策分享：针对汽车电子与半导体行业中常见的散热设计难题，分享实战经验与高效解决方案。
2024年11月1日 13:00至16:30
上海市浦东新区平家桥路36号
晶耀前滩5号楼9楼
主要议程：
-
热测试、热仿真及可靠性综合方案介绍 -
数字孪生技术在电子产品开发与运维领域的应用 -
基于自主软件的电子产品结构可靠性仿真方案 -
新一代电子散热分析专业软件 -
电子产品可靠性分析软件介绍 -
热设计工程案例介绍
报名方式
扫二维码，填报名表
报名截止日期为10月30日，成功报名后将发送相关信息至您的邮箱，请注意查收。
地铁6/8/11号线东方体育中心站4号口出
邮箱：sh.marketing@peraglobal.com
